2026 IPC CEMAC 전자 제조 연례 컨퍼런스, 9월 상하이에서 개막

작가: Hover Technology

2026-06-05

2026년 9월 17~18일 상하이 타워에서 열릴 예정인 2026 IPC CEMAC 전자 제조 연례 컨퍼런스는 핵심 주제를 중심으로 진행됩니다.전자공학의 새로운 시대를 주도하다. IPC(Association Connecting Electronics Industries)와 상하이 푸동 신지역 품질 기술 감독 연구소가 공동 주최하는 이 주요 산업 정상 회담에는 전체 전자 제조 공급망에 걸쳐 최고 경영진, 고위 기술 전문가 및 연구 기관 대표가 모입니다. 참석자들은 글로벌 전자 산업의 새로운 성장주기 속에서 기술 진화, 표준 구현 및 혁신적인 개발 경로에 대해 공동으로 논의할 예정입니다.

4가지 핵심 토론 트랙은 현대 전자 제조 산업을 휩쓸고 있는 변혁적 추세에 맞춰 설계되었습니다.

1. 고급 패키징 및 전자 상호 연결

고성능, 소형화, 저전력 소비 및 시스템 수준 통합 요구에 초점을 맞춘 이 세션에서는 이기종 통합, SiP(System-in-Package), 고속 상호 연결, 열 관리, 신뢰성 엔지니어링은 물론 칩, 패키징 및 PCB 기판 간의 공동 설계를 다룹니다.

2. 전자 조립 및 고신뢰성 제조

자동차 전자, 항공우주 및 산업 자동화를 포함한 높은 표준 응용 분야에 맞게 구성된 이 의제는 납땜, 부품 조립, 청소, 표면 보호, 검사, 고장 분석 및 공정 중 제어와 같은 핵심 제조 링크를 심층적으로 다루어 장기적인 제품 신뢰성과 안정적인 생산 성능을 향상시킵니다.

3. 디지털화 및 스마트 제조

이 트랙은 데이터 기반 생산, 장비 상호 연결, 지능형 검사, 전체 생산 추적성, 유연한 제조 및 린 운영을 우선시하여 제조업체가 생산 효율성, 균일한 제품 품질 및 민첩한 용량 조정을 최적화할 수 있도록 지원합니다.

4. 녹색 제조 및 지속 가능한 개발

탄소 중립 목표 및 글로벌 ESG 준수 규범에 맞춰 에너지 보존 및 탄소 감소, 친환경 원자재, 청정 생산 절차, 자원 재활용 및 공급망 간 탈탄소화에 초점을 맞춰 전자 생태계 전체의 녹색 변혁을 가속화합니다.

포괄적인 컨퍼런스 의제에는 기조 연설, 세분화된 기술 포럼, IPC 운영 위원회 회의 및 전용 표준 작업 그룹 컨퍼런스가 포함됩니다. 현장 활동 지원에는 기업 제품 전시회, 일대일 비즈니스 매치메이킹, 연례 회원 갈라 디너가 포함되며 업계 전망 공유, 기술 교류, 산업 표준 수립 및 상업적 협력 협상을 포함한 다차원적 요구를 다룹니다.

행사 기간 동안 새로 승인되거나 공식적으로 발표된 산업 표준, 권위 있는 부문 연구 보고서, 파일럿 스마트 제조 시연 라인 성과 및 주요 산업 협력 프로젝트가 공개되어 전자 제조 내 기술 R&D, 표준화 구축 및 산업 간 협력의 최첨단 진전을 선보일 예정입니다.

주최측은 행사 파트너십, 프레젠테이션 제안서 제출, 참가자 사전 등록을 위한 신청서를 공식적으로 공개했습니다. 업스트림 및 다운스트림 전자 공급망에 걸쳐 있는 기업, 기술 전문가 및 산업 조직을 정상회담에 초대하여 혁신적인 기술을 탐구하고 표준 개선을 촉진하며 산업 시너지를 심화할 수 있습니다.

부인 성명: 이 기사의 모든 내용은 업계 뉴스 공유만을 위한 2026 IPC CEMAC 연례 컨퍼런스의 공개 발표 정보를 기반으로 작성되었습니다. 당사는 행사 일정, 주제 및 관련 정책의 절대적인 완전성과 실시간 업데이트를 보장하지 않습니다. 공식입장, 후원, 연설협력 등 자세한 내용은 IPC 및 CEMAC 조직위원회에서 발표한 최신 공식 공지를 참고하시기 바랍니다.

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