SMIC ускоряет расширение производства чипов по техпроцессам 7 нм и «подобному 5 нм» для удовлетворения спроса на чипы ИИ

Согласно сообщению Nikkei Asia, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), Hua Hong Semiconductor и несколько других производителей микросхем активизируют усилия по расширению мощностей для производства чипов по передовым технологическим процессам. Цель состоит в том, чтобы многократно увеличить выпуск чипов по нормам 7 нм и «подобных 5 нм» для удовлетворения растущего спроса на чипы искусственного интеллекта (ИИ) в Китае.

Амбициозные цели по расширению мощностей
Китай планирует в ближайшие один-два года увеличить производство относительно передовых чипов с нынешних менее чем 20 000 пластин в месяц до 100 000 пластин. Заглядывая дальше в будущее, долгосрочная цель заключается в добавлении 500 000 пластин мощностей к 2030 году. Это означает потенциальное пятикратное увеличение в краткосрочной перспективе и 25-кратное увеличение в ближайшие пять лет.

По данным отраслевых исследовательских институтов, ожидается, что ежемесячный объем производства SMIC по передовым техпроцессам приблизится к 50 000 пластин в 2025 году. Компания продолжает расширять свои линии по производству передовых чипов в Шанхае, Шэньчжэне и Пекине.

Технологические прорывы в условиях ограничений
Несмотря на действующий экспортный контроль США, который препятствует доступу Китая к оборудованию для экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии от ASML, SMIC добилась значительного прогресса. Источники сообщают, что SMIC разрабатывает технологию, «подобную 5 нм», и ее техпроцесс N+3 уже используется для производства новейших мобильных процессоров Kirin 9030 и чипов ИИ Ascend от Huawei.

Техпроцесс N+3 является улучшенной версией технологии 7 нм, обеспечивающей производительность, приближающуюся к характеристикам чипов 5 нм. Это достижение особенно примечательно, учитывая, что китайским производителям приходится полагаться на существующее оборудование глубокой ультрафиолетовой (DUV) литографии и техническую оптимизацию, а не на инструменты EUV. Со-генеральный директор SMIC Лян Мэнсун выступает в роли главного технического советника, отвечая за воспроизведение техпроцесса, близкого к 7 нм, на пекинском заводе.

Общеотраслевое движение
Hua Hong Semiconductor, традиционно ориентированная на зрелые технологические процессы, также начала осваивать производство передовых чипов под давлением центральных и местных властей. Компания стремится войти в цепочку поставок передовых чипов, при этом Huawei оказывает техническую поддержку для этой трансформации.

Несколько связанных с Huawei производителей чипов в южном Китае готовятся к выпуску чипов с передовыми топологическими нормами для поддержки развития экосистемы центров обработки данных ИИ. Одна из таких фирм, PengXinWei, стала ключевой исследовательской базой для разработки чипов Huawei и пилотных производственных линий. Другая компания, Dongguan Guangmao Technologies, основанная в конце 2023 года, уже нацелилась на производство чипов более продвинутых, чем 10 нм.

Доминирующее положение Huawei
Huawei пользуется наивысшим приоритетом при распределении мощностей, за ней следуют Cambricon, T-Head (принадлежит Alibaba), Moore Threads и другие. Huawei планирует выпустить серию чипов Ascend 950 в 2026 году, что еще больше усилит внутренние вычислительные возможности. По данным Bloomberg, Huawei нацелена примерно удвоить выпуск своих чипов Ascend в 2026 году, стремясь к показателю до 1,6 млн кристаллов.

Проблемы остаются
Несмотря на эти амбициозные планы, сохраняются серьезные проблемы. Производительность отечественного оборудования все еще отстает от зарубежных аналогов, что создает серьезное узкое место для расширения мощностей. Morgan Stanley в прошлом году оценил выход годной продукции по техпроцессу 7 нм на SMIC всего лишь примерно в 30%.

Кроме того, со-генеральный директор SMIC Чжао Хайцзюнь недавно отметил, что, хотя компания предварительно закупила некоторое ключевое оборудование, вспомогательные системы еще не поступили, что создает временной разрыв и может помешать вводу части оборудования в эксплуатацию в этом году.

Позиция на мировом рынке
Несмотря на эти трудности, по итогам третьего квартала 2025 года SMIC поднялась на третье место в мире среди контрактных производителей полупроводников (фаундри) по выручке, уступая только TSMC и Samsung Electronics. Hua Hong заняла седьмое место, войдя в ряды таких крупных международных игроков, как GlobalFoundries и UMC.